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Sky News 十一月 10, 2021

铜晶粒度是直接键合铜（DBC）基板的一项重要特征。人们无法完全避免铜晶粒度的变化，但当粒度变化较大时，直接键合铜基板的后续封装或性能可能会受到影响。罗杰斯先进电子解决方案（AES）团队凭借其在这方面的 ...查看更多

Edy Yu, I-Connect007 China 八月 25, 2021

2021年NEPCON ASIA召开在即（延期至10月20-22日），西门子将设展台（1G25 号展位），届时，将带领观众了解电子制造商如何通过整个生产车间及其他区域的数字化流程，实现高效的多品种、小 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 八月 19, 2021

Nolan Johnson采访了MacDermid Alpha公司的Joe D’Ambris。Joe D’Ambris从特种化学品和材料供应商的角度，深入阐述了材料市场的概况。 ...查看更多

I-Connect007 八月 12, 2021

翻开本期，会觉得沉重。杂志的长期读者与支持者——中兴通讯的总工程师刘哲先生于7月12日病逝，为此我们感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为电子制造行业技术发展所 ...查看更多

I-Connect007 八月 12, 2021

翻开本期，会觉得沉重。杂志的长期读者与支持者——中兴通讯的总工程师刘哲先生于7月12日病逝，为此我们感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为电子制造行业技术发展所 ...查看更多

I-Connect007 八月 12, 2021

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